AMD 前两天在分析师大会上正式宣布了 RDNA2 GPU 架构，不出意外的话下一代显卡 RX 6000 系列就会用上这个架构。此外， RX 6000 公版卡的设计也会改变，单风扇变成双风扇设计。

在过去的多年中，不论 AMD 还是 NVIDIA 的公版卡都喜欢使用 OTES 涡轮散热，使用的是单风扇，这种设计的好处是热风外排，对机箱风道要求不高。但是缺点也很明显，单风扇散热效能一般，温度会偏高一些，高转速下噪音也很明显。

RX 5700 XT显卡的散热器设计

基于此， NVIDIA 在 RTX 20 系列显卡中彻底放弃了公版卡的单风扇设计，换成了双风扇散热器——虽然被吐槽是煤气灶，但是散热效果杠杠的。

AMD 还在坚持涡轮单风扇散热， RX 5700 系列显卡上都是如此，但是 RX 5700 显卡温度高达 90 ° C 以上，噪音也偏高 ，一直被用户诟病，莫名其妙的黑屏问题估计也跟这个有一定关系。

现在 AMD 也意识到了问题的严重性了， 在公布 RDNA2 架构时不经意间泄露了新的散热器方案 ，官方也证实了下一代显卡会放弃单风扇，换成煤气灶那样的双风扇散热。

虽然官方没明确什么卡会首发，但预计 RX 6000 系列会是首个使用双风扇的 AMD 公版卡。

散热器全新升级之后， RX 6000 系列显卡的温度、噪音显然会控制的更好，更低温、更安静。

此外， AMD 肯从单风扇改成双风扇，意味着 RX 6000 系列显卡的性能也会大幅提升，改变设计的核心原因实际上是单风扇已经压制不了未来的高性能 GPU 核心，这才上了开放式的双风扇散热器，这就跟Radeon VII使用三风扇一样的道理。