英特尔第10代酷睿最终规格和定价泄露,这次我站英特尔

2020-04-30 04:51:09      点击:

英特尔将于近期正式宣布Comet Lake-S系列,也就是10代酷睿系列,在相关PPT中,Intel特意将i9-10900K拿了出来,上面赫然显示的有5.3GHz,10核心,20线程这几个参数,然后还宣称这个是世界上最快的游戏处理器,看来英特尔还是很有自知之明的,知道自己核心数量不如AMD,没法在生产力性能上形成优势,只能是通过频率优势来凸显游戏性能。

为什么继续选择高频路线

既然核心数量不如AMD,所以英特尔也就只能选择高频方向,英特尔在相关PPT中对此进行了宣传和解释。

第10代Intel Core S系列处理器,最高主频高达5.3 GHz目前游戏和大多数应用依旧对频率更敏感大约60%的游戏针对单核进行了优化高频带来的性能提升可以带来更高帧率,实现更低的时延

新特性

最高5.3GHz,配备英特尔Thermal Velocity Boost。英特尔 Turbo Boost Max 3.0 技术从i3到i9都支持英特尔超线程技术最高10个核心,带20M英特尔智能缓存支持DDR4-2933增强型核心和内存超频英特尔400系列芯片组支持2.5G英特尔以太网支持WIFI 6 AX201

功能

英特尔性能调整支持40条PCI-E雷电3功能英特尔傲腾技术

超频支持

英特尔推出了全新的Intel Extreme Tuning Utility,进行了图形改进和新的功能支持,新增了以下超频调节选项。

核心和超线程禁用/启用PEG/DMI超频支持增强型电压/频率曲线控制

既然说到超频,那就不得不面对散热的问题,10代酷睿采用还是14nm工艺,其功耗表现是不如AMD的7nm工艺的,根据英特尔的PPT来看,10代酷睿上采用了更厚的IHS和更薄的Die,可以提升散热性能。

一块CPU从上到下往往是由这些东西组成,CPU的顶盖被称为集成散热器(Integrated Heat Spreader,IHS),焊接散热材料(STIM),Die就是最核心的硅片,Substrate就是基底。

具体产品

相关产品从产品线来划分可以分为酷睿和奔腾赛扬系列,其中酷睿系列后缀带F的不配备核显,其他酷睿处理器均配备英特尔UHD Graphics 630核显,而且酷睿处理器均支持双通道DDR4-2933内存。

奔腾赛扬都有核显,采用的是英特尔UHD Graphics 610核显,奔腾赛扬只支持双通道DDR4-2666内存。除了普通系列,还有后缀带有“T”字母的处理器,主要特点是TDP更低,只有35W,因此发热会更低,这种产品无疑是面向itx,htpc这些机型。

竞争力如何

最近AMD也推出了新品将Zen2架构的桌面处理器产品线补全了,那么对比一下二者的产品线,我们可以发现AMD在高端的R9系列和Intel i9处理器相比占有核心上的优势,而剩下的R7,R5,R3和对应的i7,i5,i3在核心与线程上面已经是一致的了,因此AMD之前的多线程优势会被大大的削弱。

而Intel的产品在频率上面更加具有优势,因此可以预见Intel的相关产品性能会强于AMD的产品,这无疑会给AMD压力,不过这个优势应该持续不了多久,因为下半年AMD的Zen3架构产品就会发布了。本次Intel的新品价格还不错,虽然相对AMD价格会贵一些,但是考虑到10代酷睿的升级幅度,这个差价不是不能接受,因此Intel的新品竞争力还是不错的,不过AMD那边如果来一波降价就不好说了。

小结

英特尔的10代酷睿相比上代产品还是具有明显提升的,从i3到i9都加入了超线程,多线程能力会有明显的提升,AMD这方面的优势被大幅消弱。从泄漏的价格来看,英特尔10代酷睿的价格也不算贵,因此竞争力还是不错的,就看后续配套的中低端主板能不能快速的推出了,如果还像过去那样长期只推出高端的Z系列主板,那i3,i5中不能超频的处理器销售无疑会受影响。

至于AMD方面如何应对呢?远一点可以靠Zen3,近一点的话要么推出性价比更高的新品,或者直接降价。近期要装机的朋友,如果不急就等一等吧,相信英特尔和AMD的竞争会给大家带来性价比更高的产品的。

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