近日，英特尔透漏，将很快推出基于第四代闪存技术打造的144层3D QLC NAND颗粒，内部命名为Arbordale Plus技术。同时，Intel还表示正在进行PLC（5bit/cell）闪存的研发，并准备进行基于第二代3D Xpoint技术的产品试产。

在去年于韩国首尔举行的Memory&Storage Day活动上，英特尔曾介绍了144层3D NAND技术。英特尔的144层QLC（4bit/cell） NAND由英特尔和美光团队共同研发，具有更高存储密度、更低成本和更好的性能表现，可帮助大容量SSD进一步普及。基于144层NAND颗粒的SSD，代号为Keystone Harbor，定于今年Q4季度正式上市，2021年整个产品线都将采用144层NAND打造。

英特尔目前已经准备进行第二代3D Xpoint储存产品的试产，表示第二代3D Xpoint会比DRAM的密度更高，故障率更低，性能会比现有第一代产品更优秀。

搭载第二代3D Xpoint非易失性存储芯片的傲腾SSD代号Alder Stream，单口产品今年登场，双口产品2021年见，支持PCIe 4.0，容量有望翻倍，达到3TB。另外，基于第二代3D Xpoint芯片的DIMM傲腾非易失性内存条（代号Barlow Pass）也会在年内推出，单条容量有望达到1TB，可能会与新一代英特尔至强可扩展处理器一起发布。

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